特許

J-GLOBAL ID：200903005596501653

集積回路素子の検査構造

発明者： 中村 均 ,  山達 正明 ,  柴田 弘之 ,  島田 和幸 ,  松本 得
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 西教 圭一郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-209185
公開番号（公開出願番号）：特開平6-061315
出願日： 1992年08月05日
公開日（公表日）： 1994年03月04日
要約：

【要約】【目的】 ウエハ状態での半導体集積回路素子(以下、ICと記す)の検査の精度を向上し、検査の信頼性を向上するとともに、検査装置の簡略化を図る。【構成】 IC18を検査するための信号を合成するテストチップ16の第2入出力端子17に対応して、IC18に入出力端子とは別の第3入出力端子20を設ける。検査時には、IC18の第3入出力端子に対応する第2入出力端子17が接触するように、IC18上にテストチップ16を配置し、IC18の入出力端子から入力される信号に応じてテストチップ16でテスト信号を合成し、IC18の検査を行う。

請求項（抜粋）：

信号を入出力する第1入出力端子を備える集積回路素子の検査構造において、集積回路素子のテストを行い、テスト結果を出力する複数の第2入出力端子を有するテスト用集積回路素子と、前記テスト用集積回路素子の複数の第2入出力端子に対応する複数の第3入出力端子を有する集積回路素子とを含み、前記第1入出力端子からの入力信号によってテスト用集積回路素子を起動してテスト信号を発生し、集積回路素子に入力してテストを行うことを特徴とする集積回路素子の検査構造。

IPC (3件)：

H01L 21/66 ,  G01R 1/073 ,  G01R 31/26

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭61-016519
  
• 特開昭64-026173