リードフレームおよびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-077737
公開番号（公開出願番号）：特開平11-274177
出願日： 1998年03月25日
公開日（公表日）： 1999年10月08日
要約：

【要約】【課題】リードフレームとなる金属素材の粗面化、および銅ストライクメッキ前後での粗面化処理工程を必要とせず、物理的な樹脂密着性の不良(アンカリング効果の不良)に起因したデラミネーションの発生を防止でき、かつ、ワイヤーボンディング性を損なわない銅合金製の樹脂封止型リードフレームを提供する。【解決手段】銅合金材からなり、外部回路との結線を行うアウターリードと、アウターリードに延在し、搭載する半導体素子上の接続用パッドと結線するためのインナーリードとを少なくとも備え、銅ストライクメッキを介し、所定の部位に部分銀メッキを施した樹脂封止型の半導体装置用リードフレームであって、電解銅メッキにより形成した前記銅ストライクメッキが均一で粗大な結晶粒を有することを特徴とするリードフレーム。

請求項（抜粋）：

銅合金材からなり、外部回路との結線を行うアウターリードと、アウターリードに延在し、搭載する半導体素子上の接続用パッドと結線するためのインナーリードとを少なくとも備え、銅ストライクメッキを介し、所定の部位に部分銀メッキを施した樹脂封止型の半導体装置用リードフレームであって、電解銅メッキにより形成した前記銅ストライクメッキが均一で粗大な結晶粒を有することを特徴とするリードフレーム。

IPC (5件)：

H01L 21/50 , C23C 28/02 , C25D 3/40 , C25D 7/12 , H01L 21/60 301

FI (5件)：

H01L 21/50 D , C23C 28/02 , C25D 3/40 , C25D 7/12 , H01L 21/60 301 M

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