特許
J-GLOBAL ID：200903005603182267
電子機器の緩衝構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
足立 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-157876
公開番号（公開出願番号）：特開平11-351398
出願日： 1998年06月05日
公開日（公表日）： 1999年12月24日
要約：
【要約】【課題】 膠化体状樹脂の緩衝性能や密着性を活かしながら、膠化体状樹脂との接触を避けたい箇所へも適用可能な複合構造材と、その複合構造材の製造方法を提供すること。【解決手段】 複合構造材1は、板状で、膠化体状部3および非膠化体状部5からなる2層構造になっていて、膠化体状部3および非膠化体状部5は相互に溶着している。膠化体状部3は、オレフィン系熱可塑性エラストマーの網目組織の間隙にナフテン系オイルを包含して膠化体状になっているものである。非膠化体状部5は、ポリエチレンである。このような複合構造材1は、金型内にポリエチレンシートを設置しておき、膠化体状部3となる樹脂組成物を加熱し、溶融状態にして金型内へ射出することにより製造される。
請求項（抜粋）：
膠化体状樹脂材料によって形成された膠化体状部と、非膠化体状樹脂材料で形成された非膠化体状部とを備えてなる複合構造材であって、前記膠化体状部と前記非膠化体状部が相互に溶着した構造になっていることを特徴とする複合構造材。
IPC (5件)：
F16J 15/10
, B65D 81/113
, C09K 3/10
, F16F 7/00
, H05K 7/14
F16J 15/10 X
, C09K 3/10 R
, F16F 7/00 B
, H05K 7/14 E
, B65D 81/06 102 Z
