特許

J-GLOBAL ID：200903005603188834

樹脂モールド装置

発明者： 宮島 文夫
出願人/特許権者： 株式会社山田製作所
代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-304284
公開番号（公開出願番号）：特開平5-111931
出願日： 1991年10月22日
公開日（公表日）： 1993年05月07日
要約：

【要約】【目的】 極薄パッケージの樹脂モールド製品の樹脂モールドを可能にすると共に、確実で安定した樹脂モールドができるようにする。【構成】 リードフレーム等の被成形品10をモールド金型でクランプして樹脂モールドする樹脂モールド装置において、前記モールド金型のキャビティ16底部に、端面がキャビティの内面を構成するボトム部材28、30を型開閉方向に摺動可能に設け、該ボトム部材の端面が成形品のパッケージ厚よりも引き込む位置と離型時に押し出す位置間で前記ボトム部材を押動する駆動機構32、34を設け、キャビティに樹脂注入する際には前記ボトム部材を前記引き込み位置に退避させ、樹脂注入後はボトム部材の端面を所定のパッケージ厚寸法位置まで押し出して所期形状に成形する制御機構を設ける。

請求項（抜粋）：

リードフレーム等の被成形品をモールド金型でクランプして樹脂モールドする樹脂モールド装置において、前記モールド金型のキャビティ底部に、端面がキャビティの内面を構成するボトム部材を型開閉方向に摺動可能に設け、該ボトム部材の端面が成形品のパッケージ厚よりも引き込む位置と離型時に押し出す位置間で前記ボトム部材を押動する駆動機構を設け、キャビティに樹脂注入する際には前記ボトム部材を前記引き込み位置に退避させ、樹脂注入後はボトム部材の端面を所定のパッケージ厚寸法位置まで押し出して所定形状に成形する制御機構を設けることを特徴とする樹脂モールド装置。

IPC (8件)：

B29C 45/02 ,  B29C 33/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  B29C 45/76 ,  H01L 21/56 ,  B29K105:20 ,  B29L 31:34

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭60-097815
  
• 特開昭61-097841