特許

J-GLOBAL ID：200903005614410105

基板の支持体アセンブリー及び支持方法

発明者： ビョルクマン クレス ,  ドアン ケニー ,  プ ブライヤン ,  ノールバクシュ ハミド
出願人/特許権者： アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
代理人 (9件)： 中村 稔 ,  大塚 文昭 ,  熊倉 禎男 ,  宍戸 嘉一 ,  今城 俊夫 ,  小川 信夫 ,  村社 厚夫 ,  西島 孝喜 ,  箱田 篤
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-514773
公開番号（公開出願番号）：特表2004-505446
出願日： 2001年06月26日
公開日（公表日）： 2004年02月19日
要約：

基板の支持体アッセンブリー30は、基板の支持表面55を有する支持体38、及び電気的コネクターを有するカラー130を有し、それにより、電圧が電気的コネクターを介してカラー130に供給される。カラー130は、基板が処理される前に所定の温度にカラーを抵抗加熱するために、カラーを通して電流を流す。他の形態においては、カラー130の温度は、基板の処理中及び/または処理前に制御される。

請求項（抜粋）：

基板支持体アッセンブリーであって、 基板を支持するのに適合された表面を有する支持体と、 電気的コネクターを有するカラーと、 を有し、 それにより、前記電気的コネクターを介して前記カラーに電圧が印加されることを特徴とする基板の支持体アッセンブリー。

IPC (4件)：

H01L21/3065 ,  H01L21/205 ,  H01L21/68 ,  H05H1/46

FI (4件)：

H01L21/302 101G ,  H01L21/205 ,  H01L21/68 R ,  H05H1/46 M

Fターム (54件)：

5F004AA01 ,  5F004AA15 ,  5F004BA08 ,  5F004BA09 ,  5F004BB18 ,  5F004BB22 ,  5F004BB23 ,  5F004BB25 ,  5F004BB26 ,  5F004BB29 ,  5F004DA00 ,  5F004DA01 ,  5F004DA02 ,  5F004DA03 ,  5F004DA04 ,  5F004DA05 ,  5F004DA06 ,  5F004DA08 ,  5F004DA11 ,  5F004DA13 ,  5F004DA15 ,  5F004DA16 ,  5F004DA17 ,  5F004DA18 ,  5F004DA20 ,  5F004DA22 ,  5F004DA25 ,  5F004DA26 ,  5F004DA29 ,  5F031CA02 ,  5F031HA02 ,  5F031HA03 ,  5F031HA13 ,  5F031HA16 ,  5F031HA18 ,  5F031HA23 ,  5F031HA37 ,  5F031HA38 ,  5F031HA39 ,  5F031JA01 ,  5F031JA02 ,  5F031JA17 ,  5F031JA46 ,  5F031MA28 ,  5F031MA31 ,  5F031MA32 ,  5F031PA11 ,  5F031PA23 ,  5F045AA08 ,  5F045DP04 ,  5F045DQ10 ,  5F045EK06 ,  5F045EM02 ,  5F045EM05