特許
J-GLOBAL ID：200903005616800393
樹脂封止装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-050403
公開番号（公開出願番号）：特開平7-283254
出願日： 1990年11月01日
公開日（公表日）： 1995年10月27日
要約：
【要約】【目的】 樹脂封止装置に関し、処理能力(樹脂封止能力)の向上化を図ることができると共に商品価値の高い平坦な樹脂封止表面を形成することができる装置を得る。【構成】 半導体チップ10がボンディングされているTABテープ9(被塗布物)を移送する方向に、ニードルノズル8を備えている塗布装置20と、面塗布器17を備えている塗布装置21とを配設して構成。
請求項（抜粋）：
半導体チップがボンディングされている被塗布物を移送する方向に、前記半導体チップがボンディングされているボンディング箇所を封止する為の合成樹脂液を塗布する装置を、一対配設したことを特徴とする樹脂封止装置。
IPC (4件)：
H01L 21/56
, B05C 5/00 101
, B05D 1/26
, B05D 7/00
