特許

J-GLOBAL ID：200903005616864600

金属板のスタッド溶接方法および電子機器用の外殻筐体

発明者： 中野 敏弘
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-021877
公開番号（公開出願番号）：特開2000-218369
出願日： 1999年01月29日
公開日（公表日）： 2000年08月08日
要約：

【要約】【課題】 アルミニウム板にボスを溶接する際に生じる裏面溶接跡を、アルミニウム板より突出するように形成させ、かつ突出高さを必要最小の高さに規制できる溶接方法を提供する。【解決手段】 窪み3を有するプラテン2に被溶接金属板1を載置する。スタッド4を窪み3に対向する位置に置きアーク放電を行う。スタッド4と、被溶接金属板1の一部が熔融したときスタッド4を被溶接金属板1に打ち込む。スタッド4の押圧によって被溶接金属板1の裏面は窪み3に押し込められ、凸形状の裏面溶接跡ができる。適正な窪みの深さは、被溶接金属板1の板厚の10〜20%である。

請求項（抜粋）：

被溶接金属板と、スタッドと、窪みを有する保持台と、前記スタッドからの押圧力によって前記窪みに対向する前記被溶接金属板の裏面を前記窪み側に突出した突出部を形成させるプランジ工程とを備え、前記窪みの深さが前記被溶接金属板の板厚の5〜30%であり、前記窪みの径が前記スタッドの径よりも小さなことを特徴とする金属板のスタッド溶接方法。

IPC (5件)：

B23K 9/20 ,  B23K 9/23 ,  B23K 11/00 530 ,  B23K 31/00 ,  F16B 11/00

FI (5件)：

B23K 9/20 A ,  B23K 9/23 F ,  B23K 11/00 530 ,  B23K 31/00 A ,  F16B 11/00 D

Fターム (11件)：

3J023AA01 ,  3J023BA01 ,  3J023BB01 ,  3J023CA30 ,  3J023EA02 ,  3J023FA02 ,  3J023GA02 ,  4E001AA03 ,  4E001BB12 ,  4E001CB01 ,  4E001CC04