特許
J-GLOBAL ID：200903005617054032
電気メッキ対応プリント基板
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-243972
公開番号（公開出願番号）：特開平8-111569
出願日： 1994年10月07日
公開日（公表日）： 1996年04月30日
要約：
【要約】【目的】 従来必要としていた電気メッキ用共通パターンを設けるための余分なスペースを節約し、その分を実質的にプリント基板に寄与する面積として有効に利用する。【構成】 複数のプリント基板が集合したプリント基板で、電気メッキの必要な全ての半田付けランド2を、メッキリード3により電気メッキ用共通パターン1と電気的に接続するが、その際、プリント基板の回路上必要な導体パターン11に、隣接するプリント基板の電気メッキ用共通パターンを兼ねさせる。最終的にプリント基板個片をその外形4に従って分離するとき隣接するプリント基板との接続部分が分断される。
請求項（抜粋）：
複数のプリント基板が集合され、プリント基板の回路上必要な導体パターンが、隣接するプリント基板の電気メッキ用共通パターンを兼ねており、最終的にプリント基板個片に分離されるとき隣接するプリント基板との接続部分が分断されることを特徴とする電気メッキ対応プリント基板。
IPC (3件)：
H05K 1/02
, H05K 3/18
, H05K 3/34 505
