特許
J-GLOBAL ID：200903005620581795
多層プリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-124241
公開番号（公開出願番号）：特開平8-293676
出願日： 1995年04月25日
公開日（公表日）： 1996年11月05日
要約：
【要約】【構成】 本発明は、内層回路板(3) における内層回路(5) 上を除いた面に、内層回路パターンと逆パターンの樹脂絶縁層(2) が形成されて内層回路板(3)の表面が実質上平坦化されており、その内層回路板(3) の両面に、プリプレグ(4) を、次に銅箔(1) 又は別の内層回路板(3) を重ね合わせて配置し、加熱加圧一体に成形してなることを特徴とする多層プリント配線板である。【効果】 本発明の多層プリント配線板は、内層回路密度の影響や内層回路引き回しに制約を受けることなく、絶縁層間厚さを高精度に形成でき、信頼性の高いものである。
請求項（抜粋）：
内層回路板における内層回路上を除いた面に、内層回路パターンと逆パターンの樹脂絶縁層が形成されて内層回路板の表面が実質上平坦化されており、その内層回路板の両面に、プリプレグを、次に銅箔又は別の内層回路板を重ね合わせて配置し、加熱加圧一体に成形してなることを特徴とする多層プリント配線板。
FI (2件)：
H05K 3/46 G
, H05K 3/46 T
