特許

J-GLOBAL ID：200903005620769697

固体撮像素子パッケージ

発明者： 大森 和之
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 丹羽 宏之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-332226
公開番号（公開出願番号）：特開2001-148437
出願日： 1999年11月24日
公開日（公表日）： 2001年05月29日
要約：

【要約】【課題】 固体撮像素子を収納するパッケージで、新たに部品を追加することなく、安価、軽量な構成で、固体撮像素子の発熱による温度上昇を防止できるようにする。【解決手段】 固体撮像素子2を収納するパッケージの表面の一部あるいは全体に凹凸形状部1cを設ける。そして、固体撮像素子2からの熱を接着剤3を経て表面積の大きな凹凸形状部1cに伝達して効率良く放熱させる。また、パッケージ材質として安価で軽量なプラスチックを用いる。

請求項（抜粋）：

固体撮像素子を収納するパッケージであって、表面に複数の凹凸形状部を設けたことを特徴とする固体撮像素子パッケージ。

IPC (2件)：

H01L 23/02 ,  H01L 23/34

FI (2件)：

H01L 23/02 F ,  H01L 23/34 B

Fターム (5件)：

5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BA26 ,  5F036BB05 ,  5F036BE01