特許

J-GLOBAL ID：200903005625188161

はんだめつき層処理方法

発明者： 檜山 啓吾
出願人/特許権者： タマチ電機株式会社
代理人 (1件)： 田代 烝治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-261929
公開番号（公開出願番号）：特開平5-098493
出願日： 1991年10月09日
公開日（公表日）： 1993年04月20日
要約：

【要約】【目的】 めっき製品の製造コストの低減が得られ、かつ長時間安定した状態で使用できるはんだめっき層の処理方法を提供する。【構成】 はんだめっきを施した被鍍金材である接続端子1をはんだめっきを施す際陽極となるはんだの固相線温度以上でかつ液相線温度以下の無酸素雰囲気中で加熱処理を施す。無酸素雰囲気中で加熱されたはんだめっき層4は、はんだめっきによって素地2上の下地めっきに共析した錫及び鉛とが溶融してピンホールが閉鎖された緻密でしかも酸化物を含まないはんだ層が下地めっき3上に形成される。

請求項（抜粋）：

はんだめっきを施した被鍍金材を、はんだめっきを施す際陽極となるはんだの固相線温度以上でかつ液相線温度以下の無酸素雰囲気中で加熱処理を施したことを特徴とするはんだめっき層処理方法。