特許

J-GLOBAL ID：200903005633261056

コネクタ

発明者： 高橋 三男 ,  西村 聡
出願人/特許権者： 日本電装株式会社 ,  トーマス アンド ベッツ コーポレーション
代理人 (1件)： 岡部 正夫 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-013749
公開番号（公開出願番号）：特開平8-203628
出願日： 1995年01月31日
公開日（公表日）： 1996年08月09日
要約：

【要約】【目的】 表面実装タイプのリード付き電子部品等を搭載した基板を正確にマザー基板に接続するための、放熱効果の大きいコネクタを提供する。【構成】 表面に別の基板を載置する枠形のソケットハウジングと、このソケットハウジングの枠の内側に沿って設けた、前記基板を支承して電気的接続をするためのスプリングコンタクトとからなる。更に、ソケットハウジングの枠の上面の適所にガイドポストと、位置決め用ピン孔とを設け、更にソケットハウジングの枠の底面の適所に位置決め用ピンを設ける。【効果】 多ピン化、ピンピッチの縮小化の著しい表面実装タイプのリード付き電子部品を実装する場合に要請されるリードの寸法公差、耐震性、損傷からの保護、正確な位置決め等に充分こたえることができる。更に、カバーを枠型にしたことで、放熱効果が大きい。

請求項（抜粋）：

マザー基板100上に取付けて使用するコネクタであって、該コネクタは、表面上に別の基板30、40を載置する枠形のソケットハウジング10を有し、該ソケットハウジングの枠の内側に沿って、前記基板を支承して電気的接続をするとともに前記マザー基板と電気的接続をするためのスプリングコンタクト20を植設し、かつ該ソケットハウジングの適所にボルト用通孔11を設けるとともに、該ソケットハウジングの枠の上面の適所にガイドポスト12を設け、該ソケットハウジングの枠の底面の適所に位置決め用ピン14を設けたコネクタ。

IPC (2件)：

H01R 23/68 303 ,  H05K 1/14

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭52-107589
  
• 特開平2-126582
  
• 特開平1-260773