特許
J-GLOBAL ID：200903005640059050
半導体レーザ装置用受光素子およびこれを用いた半導体レーザ装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
梅田 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-223368
公開番号（公開出願番号）：特開平8-213641
出願日： 1995年08月31日
公開日（公表日）： 1996年08月20日
要約：
【要約】【課題】 樹脂パッケージの半導体レーザ装置に用いられる光出力検出素子であって、半導体レーザ素子が直接ダイボンドできるパッド部を設け、さらには導電性が良く極めて信頼性の高い電極部及び配線部を備えた光出力検出素子を提供する。【課題解決手段】 半導体レーザ装置の樹脂パッケージ部に半導体レーザ素子とともに気密封止される半導体レーザ装置用受光素子24において、前記第1酸化膜33の表面に半導体レーザ素子搭載用パッド部36を設け、該半導体レーザ素子搭載用パッド部36、前記配線部35及び電極部34はアルムニウム層37、バリアーメタル層38、金層39,40が順次積層されてなることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
第1導電型領域が表面に形成された第2導電型基板と、該第2導電型基板の表面に形成された第1酸化膜と、該第1酸化膜の表面に形成された電極部と、前記第1酸化膜の一部を除去して前記第1導電型領域と電極部とを接続する配線部とを備えてなり、半導体レーザ装置のパッケージ部に半導体レーザ素子とともに気密封止される半導体レーザ装置用受光素子において、前記第1酸化膜の表面にアルムニウム層、該アルミニウム層を被覆するバリアーメタル層、金層を順次積層してなる半導体レーザ素子搭載用パッド部を設けてなることを特徴とする半導体レーザ装置用受光素子。
IPC (4件)：
H01L 31/02
, G11B 7/125
, G11B 7/13
, H01S 3/18
