特許

J-GLOBAL ID：200903005642198677

レーザーピアシング方法

発明者： 古城 昭 ,  宮 正徳
出願人/特許権者： 小池酸素工業株式会社
代理人 (1件)： 中川 周吉 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-219608
公開番号（公開出願番号）：特開2001-047268
出願日： 1999年08月03日
公開日（公表日）： 2001年02月20日
要約：

【要約】【課題】被切断材にレーザー光を照射しつつ、アシストガスと二次気流を噴射して該被切断材に厚さ方向に貫通する穴を形成するに際し、該穴の径を大きくすることなく、且つ短時間で穴明けを行う。【解決手段】 被切断材Cに対しトーチ1のノズル1aからレーザー光を照射すると共に該レーザー光に沿って空気,空気と不活性ガスとの混合ガス,酸素ガスと不活性ガスとの混合ガス,不活性ガスの中から選択されたガスをアシストガスとして噴射し、このアシストガスに沿って、二次気流ノズル7の噴射口7aから酸素ガス,酸素ガスと不活性ガスとの混合ガス,空気,空気と不活性ガスとの混合ガス,不活性ガスの中から選択されたガスを二次気流として噴射する。

請求項（抜粋）：

鋼板に対しレーザー光を照射すると共に該レーザー光に沿ってアシストガスを噴射して鋼板に対するピアシングを実行するレーザーピアシング方法であって、アシストガスとして、空気,空気と不活性ガスとの混合ガス,酸素ガスと不活性ガスとの混合ガス,不活性ガスの中から選択されたガスを噴射し、前記選択されたガスに沿って、酸素ガス,酸素ガスと不活性ガスとの混合ガス,空気,空気と不活性ガスとの混合ガス,不活性ガスの中から選択されたガスを二次気流として噴射することを特徴とするレーザーピアシング方法。

IPC (3件)：

B23K 26/00 330 ,  B23K 26/14 ,  B23K 9/16

FI (4件)：

B23K 26/00 330 ,  B23K 26/14 Z ,  B23K 9/16 J ,  B23K 9/16 L

Fターム (16件)：

4E001AA01 ,  4E001BB06 ,  4E001CA01 ,  4E001DD01 ,  4E001DD05 ,  4E001DD09 ,  4E001LA05 ,  4E001LD01 ,  4E001LD20 ,  4E068AF01 ,  4E068CA02 ,  4E068CA03 ,  4E068CJ01 ,  4E068CJ04 ,  4E068CJ05 ,  4E068DB01