特許
J-GLOBAL ID：200903005643549236
電子回路ユニット
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-037623
公開番号（公開出願番号）：特開平5-234630
出願日： 1992年02月25日
公開日（公表日）： 1993年09月10日
要約：
【要約】【目的】 本発明は自動車等の各種電子制御機器に使用される二段に配列されたプリント配線基板を有する電子回路ユニットに関するものであり、二段のプリント配線基板間をボンディングワイヤを用いて接続するための接触片を、容易に安定した状態に装着できる構成を提供するものである。【構成】 細幅の金属薄板をクランク状に折曲げ加工した複数個の接触片48を、インサート成型した連結台45を作り、上下二段のプリント配線基板35,34とこの連結台45との間を、各々ボンディングワイヤ55,53で接続する構成としたものである。
請求項（抜粋）：
上下略平行面を有するクランク状の接触片と、この接触片の上下平行面の上方部上面および下方部上面が成型樹脂の上部および下部に露出するように所定のピッチでインサート成型保持された連結台と、上面にこの連結台を固着すると共に、所定の電子部品を装着した下段のプリント配線基板と、上記連結台下部に露出した接触片の下方部上面と下段のプリント基板配線面との間を連結するボンディングワイヤと、一端部が連結台上面の近傍に位置すると共に上面に所定の電子部品を装着した上段のプリント配線基板と、上記連結台上部に露出した接触片の上方部上面と上記上段のプリント基板配線面との間を連結するボンディングワイヤと、上記プリント配線基板それぞれを周壁に上下二段に保持するユニットハウジングとからなる電子回路ユニット。
IPC (4件)：
H01R 9/09
, H01R 23/68 302
, H05K 1/14
, H05K 7/14
