特許
J-GLOBAL ID:200903005644909244

分散性に優れた球状無電解めっき粉末、導電性材料およびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 高畑 正也
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-285633
公開番号(公開出願番号):特開平7-118866
出願日: 1993年10月21日
公開日(公表日): 1995年05月09日
要約:
【要約】【目的】 芯材粒子の表面にニッケル-リン合金皮膜が形成された分散性に優れる球状無電解めっき粉末、導電性材料およびその製造方法を提供する。【構成】 球状芯材表面に金属粒子が濃密で連続皮膜として形成され、めっき層がリン成分7〜15重量%を含有する膜厚0.05〜0.30μm のニッケル-リン合金めっき皮膜であり、エタノールに対して易分散性を示す無電解めっき粉末および導電性粉末。製造方法は、芯材表面にパラジウムイオンを担持させる触媒化工程、芯材の水性スラリーに錯化剤を分散させ、Ni:NaH2PO2:NaOH のモル比が1: 3〜15:0.5〜3 の組成によるめっき液で反応させる無電解めっき工程、合成樹脂ビーズを入れた可撓性の合成樹脂円筒容器からなるボールミルによる解砕工程を順次に施すことを特徴とする。
請求項(抜粋):
球状の芯材粒子表面上に無電解めっき法による微細な金属粒子が濃密で実質的な連続皮膜として形成された無電解めっき粉末であって、めっき層がリン成分7〜15重量%を含有する膜厚0.05〜0.30μm のニッケル-リン合金めっき皮膜で構成されており、かつエタノール分散媒に対して易分散性を示すことを特徴とする分散性に優れた球状無電解めっき粉末。
IPC (5件):
C23C 18/36 ,  B22F 1/02 ,  C23C 18/31 ,  C23C 18/52 ,  C23C 28/02

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