特許

J-GLOBAL ID：200903005647710570

半導体装置

発明者： 河村 英男
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 野田 茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-252310
公開番号（公開出願番号）：特開2003-068941
出願日： 2001年08月23日
公開日（公表日）： 2003年03月07日
要約：

【要約】【課題】 半導体チップ上に形成されるスパイラルインダクタの小型化と低損失化を実現し、安価で小型かつ高性能な半導体装置を提供する。【解決手段】 実装基板12上に実装された半導体チップ14の上面に金属配線によりスパイラル状に形成したインダクタ16が設けられ、このスパイラルインダクタ16を含む半導体チップ14が実装基板12上で磁性樹脂材20により封止される構成にした。

請求項（抜粋）：

実装基板と、前記実装基板上に実装された半導体チップと、前記半導体チップ上に形成されたスパイラルインダクタとを有する半導体装置において、前記スパイラルインダクタを含む前記半導体チップを前記実装基板上で磁性樹脂材により封止した、ことを特徴とする半導体装置。

IPC (6件)：

H01L 23/29 ,  H01F 17/00 ,  H01F 27/28 ,  H01L 21/822 ,  H01L 23/31 ,  H01L 27/04

FI (4件)：

H01F 17/00 Z ,  H01F 27/28 Z ,  H01L 23/30 R ,  H01L 27/04 L

Fターム (10件)：

4M109AA01 ,  4M109EB18 ,  4M109EC20 ,  4M109GA10 ,  5E043AA01 ,  5E070AA01 ,  5E070CA20 ,  5F038AZ04 ,  5F038BE07 ,  5F038EZ20