特許
J-GLOBAL ID:200903005648518720

洗浄装置、および洗浄方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 吉田 稔 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-110507
公開番号(公開出願番号):特開2000-301081
出願日: 1999年04月19日
公開日(公表日): 2000年10月31日
要約:
【要約】【課題】 多数枚の半導体ウェハを縦置きに並べ置いた状態でウェット方式にて洗浄する際、隣り合う半導体ウェハ間から遊離したパーティクルを有効に除去することができるようにする。【解決手段】 半導体ウェハSをウェット方式にて洗浄する際、その半導体ウェハSの多数枚を鉛直方向に沿った縦置き姿勢に保ちつつ、互いに近接して向き合う恰好の並列状態として洗浄治具60に載せ置いて洗浄を行う洗浄装置であって、多数枚の半導体ウェハを並列状態とする際、先に洗浄治具60に載せ置いた第1群S1の片面と、後から載せ置く第2群S2の片面とを互いに向かい合わせつつ同一面側とした状態で、多数枚の半導体ウェハが洗浄治具60において並べ置かれた状態とされる。
請求項(抜粋):
平盤状の被洗浄物をウェット方式にて洗浄する際、上記被洗浄物の複数枚を鉛直方向に沿った縦置き姿勢に保ちつつ、互いに近接して向き合う恰好の並列状態として洗浄を行う洗浄装置であって、上記被洗浄物の複数枚を並列状態とする際、互いに向き合う片面を同一面側とした状態で上記被洗浄物を並列させる機構を備えたことを特徴とする、洗浄装置。
IPC (3件):
B08B 3/04 ,  H01L 21/304 642 ,  H01L 21/68
FI (4件):
B08B 3/04 B ,  H01L 21/304 642 A ,  H01L 21/68 N ,  H01L 21/68 S
Fターム (15件):
3B201AA03 ,  3B201AB03 ,  3B201AB44 ,  3B201BB02 ,  3B201BB92 ,  3B201CB01 ,  3B201CC01 ,  3B201CC11 ,  5F031CA02 ,  5F031FA01 ,  5F031FA09 ,  5F031FA25 ,  5F031HA72 ,  5F031MA23 ,  5F031PA26

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