特許
J-GLOBAL ID：200903005648932372
電子部品
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-236200
公開番号（公開出願番号）：特開平5-075005
出願日： 1991年09月17日
公開日（公表日）： 1993年03月26日
要約：
【要約】【目的】 電子部品のリード端子と電気回路との半田付接続部の耐熱ストレス性を向上する。【構成】 電子部品1のリード端子2の電気回路との半田付接続部2aに透孔2bを設けたものである。
請求項（抜粋）：
電気回路に半田付接続されるリード端子を有する電子部品において、上記リード端子の上記電気回路との半田付接続部に透孔を設けたことを特徴とする電子部品。
IPC (2件)：
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