特許
J-GLOBAL ID:200903005654540052
溝付き研磨パッド
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-360785
公開番号(公開出願番号):特開2004-188584
出願日: 2003年10月21日
公開日(公表日): 2004年07月08日
要約:
【課題】 層間絶縁膜や金属配線等の、半導体デバイスウエハの表面平坦化加工用研磨パッドとして用いられる研磨パッドにおいて、研磨性能の改善をはかるためのもので、研磨速度と面内の均一性のバランスが取れており、また研磨性能の経時変動の小さい溝付き研磨パッドを提供する。 【解決手段】 研磨面に溝加工が施されている研磨用パッドにおいて、溝幅(A)が0.5〜4mm、隣り合う溝と溝との間隔(B)が5〜10mmである直線の平行溝を少なくとも1組以上有することを特徴とする溝付き研磨パッド。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
研磨面に溝加工が施されている研磨用パッドにおいて、溝幅(A)が0.5〜4mm、隣り合う溝と溝との間隔(B)が5〜10mmである直線の平行溝を少なくとも1組以上有することを特徴とする溝付き研磨パッド。
IPC (3件):
B24B37/00
, C08J5/14
, H01L21/304
FI (3件):
B24B37/00 C
, C08J5/14
, H01L21/304 622F
Fターム (9件):
3C058AA07
, 3C058AA09
, 3C058CB01
, 3C058DA12
, 3C058DA17
, 4F071AA02
, 4F071AA10
, 4F071AA53
, 4F071DA22
引用特許:
出願人引用 (1件)
-
精密研磨シート
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-042483
出願人:株式会社大輝
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