特許

J-GLOBAL ID：200903005659791266

はんだ合金

発明者： 田口 稔孫 ,  加藤 力弥 ,  宗形 修 ,  豊田 良孝
出願人/特許権者： 千住金属工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-116085
公開番号（公開出願番号）：特開平7-299585
出願日： 1994年05月06日
公開日（公表日）： 1995年11月14日
要約：

【要約】【目的】 低温と高温状態が繰り返して起こるような電子機器では、そのはんだ付け部が熱サイクルによる熱応力で長期間経過するうちにクラックが入り、導通不良となる。そのため、このような熱応力を受ける個所に用いてもクラックが発生しないはんだ合金を提供することにある。【構成】 Sn60〜70重量%の共晶近辺のはんだ合金に、Sb0.2〜2重量%、Ni0.005〜0.2重量%、および/またはAg0.1〜2重量%、P0.001〜0.05重量%添加した耐疲労性のあるはんだ合金。

請求項（抜粋）：

Sn60〜70重量%、Sb0.1〜2重量%、Ni0.005〜0.2重量%、残部Pbからなることを特徴とするはんだ合金。

IPC (2件)：

B23K 35/26 310 ,  C22C 13/00

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平3-128192
  
• はんだ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-053489   出願人：松下電器産業株式会社, 株式会社ニホンゲンマ