特許
J-GLOBAL ID:200903005676326437

レーザ溶接構造及びレーザ溶接端子

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 瀧野 秀雄 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-089873
公開番号(公開出願番号):特開平6-302341
出願日: 1993年04月16日
公開日(公表日): 1994年10月28日
要約:
【要約】【目的】 レーザ溶接部の凹みの発生をなくして溶接強度を向上させたレーザ溶接構造及びレーザ溶接端子を提供する。【構成】 被接続部3に対する溶接用導体部1にレーザビーム5を照射させて溶接用導体部と被接続部とを溶着接続させるレーザ溶接構造において、溶接用導体部1に溶融体積補充用の突出部2ないし厚肉部を設け、突出部2ないし厚肉部を介してレーザビーム5を照射させる。そして、電線に対する一対の圧着片の先端に溶融体積補充用の折り返し突出部ないし厚肉部を設けて成るレーザ溶接端子や、電線に対する略W形状の圧着部の中央壁に溶融体積補充用の厚肉部を設けて成るレーザ溶接端子、あるいは電線を挿入するテーパ環状筒部に溶融体積補充用の突出部を設けて成るレーザ溶接端子も可能である。
請求項(抜粋):
被接続部に対する溶接用導体部にレーザビームを照射させて該溶接用導体部と該被接続部とを溶着接続させるレーザ溶接構造において、該溶接用導体部に溶融体積補充用の突出部ないし厚肉部を設け、該突出部ないし厚肉部を介してレーザビームを照射させることを特徴とするレーザ溶接構造。
IPC (3件):
H01R 4/02 ,  B23K 26/00 310 ,  B23K 26/00

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