特許

J-GLOBAL ID：200903005677797360

ICカードの製造方法

発明者： 鈴木 正勝 ,  檜森 宏次
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-141813
公開番号（公開出願番号）：特開平10-329463
出願日： 1997年05月30日
公開日（公表日）： 1998年12月15日
要約：

【要約】【課題】生産性に優れ且つカード表面の平滑性及び作業性に優れたICカードの製造方法を提供する。【解決手段】プラスチックフィルム上に導電性インクを用いて回路が形成され、電気部品が搭載された印刷回路層、電子部品の部分がくり抜かれている接着剤付きフィルムからなるスペーサ層及び接着剤付きフィルムを複数層積層してなるICカードにおいて、貼り合わされる基材の互いの位置を合わせながら、プラスチックフィルムのガラス転移温度より高い積層温度で連続ラミネートするICカードの製造方法。

請求項（抜粋）：

プラスチックフィルム上に導電性インクを用いて回路が形成され、電子部品が搭載された印刷回路層、電子部品の部分がくり抜かれている接着剤付きフィルムをからなるスペーサ層及び接着剤付きフィルムを複数層積層してなるICカードにおいて、貼り合わされる基材の互いの位置を合わせながら、プラスチックフィルムのガラス転移温度より高い積層温度で連続ラミネートすることを特徴とするICカードの製造方法。

IPC (3件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  H01L 21/56

FI (3件)：

B42D 15/10 521 ,  H01L 21/56 R ,  G06K 19/00 K