特許

J-GLOBAL ID：200903005681742910

電子部品実装装置

発明者： 柏木 康宏
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-083869
公開番号（公開出願番号）：特開平8-279699
出願日： 1995年04月10日
公開日（公表日）： 1996年10月22日
要約：

【要約】【目的】 チップが実装される基板を下方から支持するピンの配置替えを迅速・自動的に行える電子部品実装装置を提供することを目的とする。【構成】 ガイドレール2a,2bに保持された基板3の下方にピンユニット12と突き上げユニット13を設ける。ピンユニット12のピン孔にはピン16が多数本上下動自在に設けられている。突き上げユニット13は、シリンダ39と、シリンダ39をX方向やY方向に移動させる送りねじ31,32、モータ42などを備える。シリンダ39のロッド40を所望のピン16の直下に移動させ、そこでロッド40を上昇させることにより、ピン16を突き上げる。次にシリンダ43によりピンユニット12を上昇させ、ピン16により基板3を下方から支持し、その状態で移載ヘッド6によりパーツフィーダ4のチップ5を基板3に搭載する。

請求項（抜粋）：

基板の位置決め部と、電子部品の供給部と、この供給部に備えられた電子部品を前記基板に移送搭載する移載ヘッドと、この移載ヘッドを移動させる移動テーブルと、前記基板を下方から支持する支持部とを有する電子部品実装装置であって、前記支持部が、複数本のピンが上下動自在に配設されたピンユニットと、このピンユニットの下方に設けられて前記ピンを下方から突き上げる突き上げ部材と、この突き上げ部材に上下動作を行わせる駆動部と、この突き上げ部材を水平方向に移動させる移動装置とを有することを特徴とする電子部品実装装置。

IPC (2件)：

H05K 13/04 ,  B23P 19/00 301

FI (2件)：

H05K 13/04 M ,  B23P 19/00 301 D