特許

J-GLOBAL ID：200903005682590278

冷却装置

発明者： 川野 浩一郎 ,  水上 浩 ,  岩崎 秀夫 ,  久野 勝美 ,  石塚 勝
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-327324
公開番号（公開出願番号）：特開平6-326226
出願日： 1993年12月24日
公開日（公表日）： 1994年11月25日
要約：

【要約】【目的】 冷媒を流す際の圧力損失を低減し、半導体素子等の破壊防止が可能な冷却装置を提供すること【構成】 基板1の一の主面1aに、複数の溝2を形成することにより、複数のフィン7を構成し、フィン7の頂面は、例えば基板1の周縁部よりも高さが低くなるようにすることにより、基板1の一の主面1a上に、その全面を覆うように張り合わされた貫通孔4,5を有するカバープレート3の対向面との間に間隙を形成して、基板1とカバープレート3との間に形成される領域を冷媒流路として利用する際の流路面積を拡大することにより、冷媒が流れる際の圧力損失を低減することが可能な冷却装置。

請求項（抜粋）：

基板と、この基板の少なくとも一方の主面側に取着されるカバープレートと、このカバープレートに冷媒供給口として設けられる前記基板に対して垂直方向に貫通した第1の貫通孔と、前記カバープレートに冷媒排出口として設けられる前記基板に対して垂直方向に貫通した第2の貫通孔とを具備し、前記基板あるいは前記カバープレートの対向面のうち少なくとも一方に凹凸形状が形成され、この凹凸形状を構成する凸部の一部もしくは全部と前記基板あるいは前記カバープレートのいずれかの対向面との間に間隙が形成され、前記基板と前記カバープレートとの間に形成される領域が冷媒流路として利用されることを特徴とする冷却装置。