特許
J-GLOBAL ID：200903005695924582
基板処理装置用のベアリングカバー、基板処理装置および熱処理方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長谷川 芳樹 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-312367
公開番号（公開出願番号）：特開2002-134429
出願日： 2000年10月12日
公開日（公表日）： 2002年05月10日
要約：
【要約】【課題】 熱効率を向上させて電力消費の低減を図ることができる基板処理装置用のベアリングカバー、基板処理装置および基板処理方法を提供する。【解決手段】 ベアリングカバー20は、加熱ランプ部12から照射される熱からベアリング6を保護するためのカバーであり、基板支持部材3の外側に配置されている。ベアリングカバー20は、外側に対して内側が低い段状をなしており、加熱ランプ部12からの照射熱を内側に反射させる熱反射面としての傾斜面21を有している。この傾斜面21には、研磨等による鏡面加工Mが施されている。ベアリングカバー20の真上に位置するハロゲンランプ11からの熱は、傾斜面21で反射して内側上方に向かう。そして、その反射熱が加熱ランプ部12のランプ窓13で再反射し、エッジリング5に支持されたウェハWやエッジリング5自体に届くようになり、ウェハWやエッジリング5が効果的に加熱される。
請求項（抜粋）：
被処理基板を支持する基板支持部材の外側に配置され、前記基板支持部材を回転させる回転機構のベアリングを保護する基板処理装置用のベアリングカバーであって、前記基板支持部材の上方に配置された加熱ランプ部からの照射熱を内側に反射させる熱反射面が設けられている基板処理装置用のベアリングカバー。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/205
, H01L 21/26 G
5F045DP04
, 5F045EB02
, 5F045EB03
, 5F045EC05
, 5F045EK12
, 5F045EM10
, 5F045EN04
