特許

J-GLOBAL ID：200903005696775718

光モジュールパッケージ、光モジュール及び光モジュール生産物

発明者： 芳賀 孝吉
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (5件)： 長谷川 芳樹 ,  塩田 辰也 ,  寺崎 史朗 ,  柴田 昌聰 ,  近藤 伊知良
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-314794
公開番号（公開出願番号）：特開2004-152897
出願日： 2002年10月29日
公開日（公表日）： 2004年05月27日
要約：

【課題】実用的な光学的結合及び放熱性を提供できる光モジュールパッケージを提供する。【解決手段】光モジュール115は、光ファイバ3に光学的に結合される半導体光デバイス5を収納するためのものである。光モジュール115は、容器117と、ベース119とを備える。容器117は、半導体光デバイス5を搭載するため底部117aを備える。ベース119は、所定の基準面に沿って伸びる。ベース119は、容器117の底部117aが固定された搭載面119eと、基板に設置されるべき設置面119dとを有する。ベース119において、搭載面119eは設置面119dの反対にある。容器117の底部117aの材料の剛性は、ベース119の材料の剛性より大きい。【選択図】 図9

請求項（抜粋）：

光ファイバに光学的に結合される半導体光デバイスを収納するための光モジュールパッケージであって、 半導体光デバイスを搭載するための内底面を有する底部を備える容器と、 前記容器の前記底部に固定された搭載面と基板に設置されるべき設置面とを有するベースと を備え、 前記ベースにおいて、前記搭載面は前記設置面の反対側にあり、 前記容器の前記底部の材料の剛性は、前記ベースの材料の剛性より大きい 光モジュールパッケージ。

IPC (2件)：

H01S5/022 ,  G02B6/42

FI (2件)：

H01S5/022 ,  G02B6/42

Fターム (19件)：

2H037BA03 ,  2H037BA12 ,  2H037CA13 ,  2H037CA17 ,  2H037DA03 ,  2H037DA04 ,  2H037DA05 ,  2H037DA15 ,  2H037DA16 ,  2H037DA36 ,  2H037DA38 ,  5F073AB27 ,  5F073AB28 ,  5F073BA02 ,  5F073EA15 ,  5F073EA28 ,  5F073FA16 ,  5F073FA25 ,  5F073FA30