特許
J-GLOBAL ID：200903005702895577
プリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
豊田 善雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-205079
公開番号（公開出願番号）：特開平9-036545
出願日： 1995年07月20日
公開日（公表日）： 1997年02月07日
要約：
【要約】【課題】 小径スルーホールを持つプリント配線板の製造において、「埋め込みテンティング法」用光硬化性樹脂層の解像性の向上を図る。【解決手段】 貫通孔を有する金属被覆絶縁板の両面に、支持体を含む光硬化性樹脂積層体を積層する工程において、光硬化性樹脂層が、90°Cにおいて104〜5×105 ポイズの粘度、30〜80μmの厚さ及び、波長365nmの紫外線に対して20%以上40%未満の紫外線透過率を有し、少なくとも1種の2,4,5-トリアリールイミダゾリル二量体および少なくとも1種のp-アミノフェニルケトンを含有し、これら両方を合わせた含有量が0.1〜5.1重量%であり、貫通孔の内周縁から貫通孔内壁に沿って内壁面状に延びる光硬化性樹脂層の深さが、金属被覆絶縁板の各面の金属導体層厚さ0.5倍以上であることを特徴とする。【効果】 マスクと貫通孔の位置がずれた場合でも、良好なテンティング膜を形成でき、エッチング液の貫通孔内への入り込みを防ぎ、かつ高い解像度が安定して得られる。
請求項（抜粋）：
小径スルーホールを持つプリント配線板の製造方法であって、(1)貫通孔を有する金属被覆絶縁板の両面に、支持体を含む光硬化性樹脂積層体を積層する工程において、該光硬化性樹脂層が、(a)90°Cにおいて104 〜5×105 ポイズの粘度、(b)30〜80μmの厚さ、および(c)波長365nmの紫外線に対して20%以上40%未満の紫外線透過率を有し、少なくとも1種の2,4,5-トリアリールイミダゾリル二量体および少なくとも1種のp-アミノフェニルケトンを含有し、これら両方を合わせた含有量が0.1〜5.1重量%であり、貫通孔の内周縁から貫通孔内壁に沿って該内壁面状に延びる光硬化性樹脂層の深さが、金属被覆絶縁板の各面の金属導体層厚さに対する比として定義される指数nで表して0.5以上になるように貫通孔内部に埋め込ませ、(2)該金属被覆絶縁板の各面上の光硬化性樹脂層を所定の透過性パターンマスクを通して紫外線露光して貫通孔の開口部をカバーする光硬化した樹脂潜像を形成し、(3)該樹脂潜像を現像液で現像して硬化樹脂画像を形成し、(4)エッチングレジストとしての上記硬化樹脂画像以外のところの金属被覆絶縁板の両面上の金属導体層をエッチングする、ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/42 620
, H05K 3/06
, G03F 7/028
H05K 3/42 620 A
, H05K 3/06 E
, G03F 7/028
