特許
J-GLOBAL ID：200903005704114076
ICソケットとIC間の接触媒介基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中畑 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-116514
公開番号（公開出願番号）：特開平8-288037
出願日： 1995年04月17日
公開日（公表日）： 1996年11月01日
要約：
【要約】ICとソケット間にフレキシブル配線シートを介在し、ICの接片とソケットのコンタクトを配線シートを介して接触させる場合に、配線シートの横ずれや、撓みを良好に防止しIC及びソケットとの接触位置を適正に確保する。【目的】【構成】フレキシブル配線シート1にバックアップフレーム9が接着剤10を介し貼り合せられて積層板構造を形成し、バックアップフレーム9の中央部に窓11を形成して該窓を覆うフレキシブル配線シート1の中央部に非バックアップ領域を形成し、該非バックアップ領域においてIC3とフレキシブル配線シート1の接触状態を形成すると共に、バックアップフレーム9の外縁部19で配線シートの外縁部をバックアップする領域を形成し、このバックアップ領域においてICソケット5とフレキシブル配線シート1の接触状態を形成するICソケットとIC間の接触媒介基板。
請求項（抜粋）：
フレキシブル配線シートにバックアップフレームが接着剤を介し貼り合せられて積層板構造を形成し、バックアップフレームの中央部に窓を形成して該窓を覆うフレキシブル配線シートの中央部に非バックアップ領域を形成し、該非バックアップ領域においてICとフレキシブル配線シートの接触状態を形成すると共に、バックアップフレームの外縁部で配線シートの外縁部をバックアップする領域を形成し、このバックアップ領域においてICソケットとフレキシブル配線シートの接触状態を形成する構成としたことを特徴とするICソケットとIC間の接触媒介基板。.
IPC (4件)：
H01R 33/76
, H01L 23/32
, H01R 13/64
, H01R 33/94
H01R 33/76
, H01L 23/32 A
, H01R 13/64
, H01R 33/94
