特許

J-GLOBAL ID：200903005705856815

多層プリント配線板の製造方法

発明者： 中祖 昭士 ,  津山 宏一 ,  木田 明成 ,  浦崎 直之
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-274225
公開番号（公開出願番号）：特開平6-125175
出願日： 1992年10月13日
公開日（公表日）： 1994年05月06日
要約：

【要約】【目的】配線密度に優れ、かつ、効率的に優れた多層プリント配線板の製造方法を提供すること。【構成】(a)少なくとも表面の片側が絶縁材料である積層板の絶縁材料表面に、接着剤層を設け、この接着剤層をBステージにする工程、(b)穴をあける工程、(c)接着剤層を設けた面に銅箔を貼り合わせる工程、(d)穴内壁にめっきを行い、少なくとも穴が開口している側の面に回路導体を形成する工程、(e)前記工程(a)〜(d)で得られた基板と、回路導体を有する基板とを積層接着する工程、を有すること。

請求項（抜粋）：

(a)少なくとも表面の片側が絶縁材料である積層板の絶縁材料表面に、接着剤層を設け、この接着剤層をBステージにする工程、(b)穴をあける工程、(c)接着剤層を設けた面に銅箔を貼り合わせる工程、(d)穴内壁にめっきを行い、少なくとも穴が開口している側の面に回路導体を形成する工程、(e)前記工程(a)〜(d)で得られた基板と、回路導体を有する基板とを積層接着する工程、を有することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。