特許
J-GLOBAL ID：200903005706481963
パラメータフィッティングの解析方法及び同装置
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-051031
公開番号（公開出願番号）：特開平6-266789
出願日： 1993年03月11日
公開日（公表日）： 1994年09月22日
要約：
【要約】【構成】 物理的/幾何学的パラメータを設定し(ステップST1,ST6)、これをデバイスパラメータに変換して等価回路モデルを求め(ステップST2)、その特性判断(ステップST3〜ST5)の結果で物理的/幾何学的パラメータを調整する(ステップST6)、というアルゴリズムで、デバイスパラメータのフィッティングを物理的/幾何学的パラメータを介して行う。物理的/幾何学的パラメータはデバイスパラメータより少数の設定で済み、例えば、ガンメルプーンモデルの44個のデバイスパラメータは15個の物理的/幾何学的パラメータに置換えることができる。【効果】 調整対象となるパラメータの数が減る分だけ解析時間を短縮することができると共に、収束点の分散を抑制する。
請求項（抜粋）：
デバイスの物理的/幾何学的パラメータを設定するステップと、該物理的/幾何学的パラメータを前記デバイスの等価回路モデルを成すデバイスパラメータに変換するステップと、該等価回路モデルに基づいて前記デバイスの解析用特性を計算により求めるステップと、前記デバイスの解析用特性に関するその計算値と実測値とを比較するステップとを含んでいるパラメータフィッティングの解析方法。
IPC (3件)：
G06F 15/60 360
, G01R 31/26
, H01L 21/82
