特許

J-GLOBAL ID：200903005706585718

電荷制御用熱可塑性微生物崩壊樹脂組成物および成形物

発明者： 内田 信幸 ,  沢田 誠司 ,  小林 嘉彦 ,  小出 昌史
出願人/特許権者： 東洋インキ製造株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-052177
公開番号（公開出願番号）：特開2004-099864
出願日： 2003年02月28日
公開日（公表日）： 2004年04月02日
要約：

【課題】表面電荷調整とその持続性に優れた熱可塑性微生物崩壊樹脂成形物を提供すること。【解決手段】熱可塑性微生物崩壊樹脂(A)30〜98.75重量%、アルキルベンゼンスルホン酸金属塩(B)1〜69.75重量%、ポリアルキレン化合物(C)0.25〜69重量%を含有する電荷制御用熱可塑性微生物崩壊樹脂組成物。または、熱可塑性微生物崩壊樹脂(A)30〜98.75重量%、アルキルベンゼンスルホン酸金属塩(B)1〜69.75重量%、グリセリン酢酸脂肪酸エステルまたはグリセリン酢酸エステル化合物(D)0.25〜69重量%を含有する電荷制御用熱可塑性微生物崩壊樹脂組成物。及びこれらを用いて成る成形物。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

熱可塑性微生物崩壊樹脂(A)30〜98.75重量%、アルキルベンゼンスルホン酸金属塩(B)1〜69.75重量%、ポリアルキレン化合物(C)0.25〜69重量%を含有する電荷制御用熱可塑性微生物崩壊樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08L101/00 ,  C08K5/103 ,  C08K5/42 ,  C08L71/02

FI (4件)：

C08L101/00 ,  C08K5/103 ,  C08K5/42 ,  C08L71/02

Fターム (20件)：

4J002CF18W ,  4J002CH02X ,  4J002EH047 ,  4J002EV256 ,  4J002FD010 ,  4J002FD020 ,  4J002FD090 ,  4J002FD106 ,  4J002FD170 ,  4J002GA01 ,  4J002GG01 ,  4J002GL00 ,  4J002GQ00 ,  4J200AA04 ,  4J200BA14 ,  4J200CA01 ,  4J200DA01 ,  4J200DA12 ,  4J200DA24 ,  4J200EA21

引用特許：

審査官引用 (5件)

• ポリ乳酸組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-175099   出願人：株式会社島津製作所
• 制電性ポリ乳酸系樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-376823   出願人：リケンテクノス株式会社
• カード用オーバーシート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-272199   出願人：三菱樹脂株式会社
• ポリエステル系樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-128659   出願人：凸版印刷株式会社
• ポリエステルフィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-214335   出願人：三菱レイヨン株式会社