特許

J-GLOBAL ID：200903005708702517

板部材の孔への充填物の充填量検出方法と装置

発明者： 久保 泰康 ,  小林 彰
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-210184
公開番号（公開出願番号）：特開2001-033230
出願日： 1999年07月26日
公開日（公表日）： 2001年02月09日
要約：

【要約】【課題】 充填物の充填量を高精度に検出することができるようにする。【解決手段】 板部材1の孔2内に充填された充填物3の厚みを、その充填物3に放射線源4から照射したときの放射線5の透過状態によって検出し、検出した充填物3の厚みt1と、前記板部材1の厚みt2との関係から、充填物3の孔2への充填量を検出することにより、上記の目的を達成する。

請求項（抜粋）：

板部材の孔内に充填された充填物の厚みを、その充填物に放射線源から照射したときの放射線の透過状態によって検出し、検出した充填物の厚みと、前記板部材の厚みとの関係から、充填物の孔への充填量を検出することを特徴とする板部材の孔への充填物の充填量検出方法。

IPC (3件)：

G01B 15/02 ,  G01N 23/06 ,  H05K 3/00

FI (3件)：

G01B 15/02 A ,  G01N 23/06 ,  H05K 3/00 S

Fターム (29件)：

2F067AA27 ,  2F067AA58 ,  2F067BB09 ,  2F067CC00 ,  2F067CC14 ,  2F067EE04 ,  2F067HH04 ,  2F067KK06 ,  2F067LL16 ,  2F067RR44 ,  2G001AA01 ,  2G001AA02 ,  2G001AA03 ,  2G001AA05 ,  2G001BA11 ,  2G001CA01 ,  2G001CA02 ,  2G001CA03 ,  2G001CA05 ,  2G001FA06 ,  2G001GA06 ,  2G001HA01 ,  2G001HA13 ,  2G001JA13 ,  2G001KA03 ,  2G001KA11 ,  2G001LA11 ,  2G001MA05 ,  2G001SA12