特許

J-GLOBAL ID：200903005717834450

プローブカード及びその製造方法

発明者： 藤村 直之
出願人/特許権者： 安藤電気株式会社
代理人 (1件)： 荒船 博司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-351460
公開番号（公開出願番号）：特開2002-158264
出願日： 2000年11月17日
公開日（公表日）： 2002年05月31日
要約：

【要約】【課題】一部分のプローブが修理可能なウェハ一括検査用プローブカードにおいて、パッドとプローブとを適度な強度で接合可能とする。【解決手段】半導体ウェハ上に形成された複数の半導体集積回路を試験するためのプローブカードであって、半導体ウェハの各検査用電極と接続するための複数のプローブ3と、前記プローブ3と接合するためのパッド2を有する配線基板1とを備える。前記プローブ3のパッド2と接合する固定部分3aには、はんだ付けの熱がプローブ3に伝達しないよう、穴3cを形成する。

請求項（抜粋）：

半導体ウェハ上に形成された複数の半導体集積回路を試験するプローブカードであって、半導体ウェハの各検査用電極と接続する複数の接続部材と、前記接続部材と電気的に接続されている配線手段とを備え、前記接続部材は前記配線手段上に形成されている接合部へはんだ付けによって接合され、前記接続部材の前記接合部へのはんだ付け接合される固定部分に、前記はんだの濡れ性を低減する濡れ性低減部を設けることを特徴とするプローブカード。

IPC (3件)：

H01L 21/66 ,  G01R 1/073 ,  G01R 31/26

FI (3件)：

H01L 21/66 B ,  G01R 1/073 F ,  G01R 31/26 J

Fターム (19件)：

2G003AA10 ,  2G003AG03 ,  2G003AG04 ,  2G003AG12 ,  2G003AH07 ,  2G011AA15 ,  2G011AA17 ,  2G011AC05 ,  2G011AC14 ,  2G011AE03 ,  2G011AF07 ,  4M106AA01 ,  4M106BA01 ,  4M106CA01 ,  4M106CA27 ,  4M106CA56 ,  4M106DD04 ,  4M106DD10 ,  4M106DD18