特許
J-GLOBAL ID：200903005717876366
基板の洗浄方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
薄田 利幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-330260
公開番号（公開出願番号）：特開平5-166784
出願日： 1991年12月13日
公開日（公表日）： 1993年07月02日
要約：
【要約】【目的】従来の洗浄法では十分に除去できない微小粒径の異物を、効率良く洗浄除去できる新規な基板の洗浄方法を得ることにある。【構成】半導体基板に対する異物の付着状態は、図4に示したように0.1μm以下では異物粒径と付着エネルギーとが直線関係になっており、粒径が大となると付着エネルギーが大きく、小となると付着エネルギーは小さくなるということが判った。そこで本発明の洗浄方法においては、半導体基板上の微小異物に対してその付着エネルギーを低減させることにより基板より除去するか、もしくは付着エネルギーよりも大きなエネルギーを外部から付与することによって除去する。付着エネルギーを低減させる方法としては例えばレーザビーム等のエネルギービームを異物に照射して微小片に破壊する方法、エネルギーを付与する方法としては洗浄液中で加熱する方法等がある。
請求項（抜粋）：
基板上に付着した微小異物の付着エネルギ-を低減させる洗浄工程を有して成る基板の洗浄方法。
IPC (3件)：
H01L 21/304 341
, B08B 3/10
, G03F 1/08
