特許

J-GLOBAL ID：200903005718206801

結線用パッド

発明者： 臼井 弘敏 ,  岡田 浩治
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 吉田 稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-221656
公開番号（公開出願番号）：特開平9-064086
出願日： 1995年08月30日
公開日（公表日）： 1997年03月07日
要約：

【要約】【課題】 基板上の複数のプリント配線を製造過程の途中で共通接続する必要がある場合に、製造コストをほとんど上昇させることなく容易に共通接続でき、しかも製造後の特性変化をほとんど生じないようにする。【解決手段】 基板上にパターン形成された複数の配線Bを最終的に相互に接続するための結線用パッドであって、基板上に、1点を中心として、その中心点の周囲に相互に接することなく近接配置された、複数のパッド片Aからなる。

請求項（抜粋）：

基板上にパターン形成された複数の配線を最終的に相互に接続するための結線用パッドであって、前記基板上に相互に接することなく近接配置され、1回の半田付けにより半田を介して相互に連結可能な、複数のパッド片からなることを特徴とする、結線用パッド。

IPC (4件)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  H01L 27/115

FI (3件)：

H01L 21/60 301 N ,  H01L 27/04 E ,  H01L 27/10 434