特許

J-GLOBAL ID：200903005718892063

光結合装置及びそれを備える電子機器

発明者： 丸橋 規彦
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 倉内 義朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-244605
公開番号（公開出願番号）：特開2007-059713
出願日： 2005年08月25日
公開日（公表日）： 2007年03月08日
要約：

【課題】多種多様な構造を容易に実現することができ、コストの低減を図ることが可能な光結合装置を提供する。【解決手段】発光センサー部11及び受光センサー部12別に、透光性樹脂23、27の1次モールドと非透光性樹脂24、28の2次モールドを行い、その上で結合部13の3次モールドを行っている。従って、1次モールドの成形金型及び2次モールドの成形金型ばかりではなく、3次モールドの成形金型をも必要とするが、それぞれの成形金型を用いて、透光性樹脂23、27、非透光性樹脂24、28、結合部13を形成するだけなので、成形金型の構造を簡単化することができ、成形金型のコストを低減することができる。また、1次乃至3次モールド別に、複数種の成形金型を作製しておけば、それらの成形金型を組み合わせることにより多種多様な光結合装置を安価に提供することが可能なる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

発光素子及び該発光素子に接続されたリードの一部を覆う透光性樹脂を1次モールドし、この透光性樹脂を覆う非透光性樹脂を2次モールドしてなる発光センサー部と、 受光素子及び該受光素子に接続されたリードの一部を覆う透光性樹脂を1次モールドし、この透光性樹脂を覆う非透光性樹脂を2次モールドしてなる受光センサー部と、 前記非透光性樹脂と融着し得る材質の非透光性樹脂を3次モールドしてなり、前記発光センサー部及び前記受光センサー部を結合する結合部とを備えることを特徴とする光結合装置。

IPC (1件)：

H01L 31/12

FI (1件)：

H01L31/12 D

Fターム (7件)：

5F089BB05 ,  5F089BC11 ,  5F089BC21 ,  5F089CA20 ,  5F089CA21 ,  5F089EA04 ,  5F089EA10

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 光電半導体装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-022296   出願人：藤本電器株式会社
• ホトカプラ及びこれを用いた光結合装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-063171   出願人：株式会社サンコーシヤ

審査官引用 (1件)

• 光結合装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-316376   出願人：シヤープ株式会社