特許
J-GLOBAL ID：200903005720082206
半導体冷却装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-265668
公開番号（公開出願番号）：特開平6-120382
出願日： 1992年10月05日
公開日（公表日）： 1994年04月28日
要約：
【要約】【構成】 半導体素子が押圧される沸騰部1の内部には沸騰フィン4が備えられ、冷媒5が封入されている。又沸騰部上部にはパイプ6が接合され、沸騰部内部とパイプ内部とが連通している。又パイプには複数枚の放熱フィン7が取りつけられている。【効果】 本発明によれば、沸騰部は直接冷媒が封入され、沸騰フィンが備えられた個別フィンタイプで構成され、凝縮部側はパイプと放熱フィンで構成されているので、沸騰部の冷却性能を著しく向上させることができる。
請求項（抜粋）：
冷媒が封入される内部に複数枚の沸騰フィンが設けられ、外部への開口部を有する中空構造の沸騰部と、前記開口部に一端が接合され、前記沸騰部の内部と連通するパイプと、前記パイプの他端側に取りつけられた複数枚の放熱フィンとを備えてなることを特徴とする半導体冷却装置。
IPC (2件)：
前のページに戻る
