特許
J-GLOBAL ID：200903005728326368
フレキシブル回路基板へのICチップの実装方法及びICチップ用熱圧着機
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青山 葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-335177
公開番号（公開出願番号）：特開平7-211423
出願日： 1993年12月28日
公開日（公表日）： 1995年08月11日
要約：
【要約】【目的】 チップエッジとFPC基板上の対向電極端子との電気的接触(エッジショート)を防止することができるフレキシブル回路基板へのICチップの実装方法及びこの方法を実施するためのICチップ用熱圧着機を提供する。【構成】 熱圧着機30のステージ2,40の凸部2a,40aを利用して、ICチップ1の電極パッド群3の最も外側に相当する部分までフレキシブル回路基板10とICチップ1とを加熱押圧して、フレキシブル回路基板10の所定部にICチップ1の電極パッド3を圧着接続させる。
請求項（抜粋）：
ステージ(2,40)を利用してフレキシブル回路基板(10)にICチップ(1)を圧着して実装するフレキシブル回路基板へのICチップの実装方法において、上記ステージの凸部(2a,40a)に対して、上記ICチップの端縁部に配置された電極パッド群(3)の最も外側に相当する部分までフレキシブル回路基板とICチップとを加熱押圧して、フレキシブル回路基板の所定部にICチップの電極パッドを圧着接続させるようにしたことを特徴とするフレキシブル回路基板へのICチップの実装方法。
IPC (2件)：
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