特許

J-GLOBAL ID：200903005729421780

透明導電膜を有する導電性板の製造法及び導電性板

発明者： 井澤 一 ,  山村 伸
出願人/特許権者： 住友大阪セメント株式会社
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外9名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-037791
公開番号（公開出願番号）：特開平11-227740
出願日： 1998年02月19日
公開日（公表日）： 1999年08月24日
要約：

【要約】【課題】 低い表面抵抗値を有するとともに、複雑な工程を必要としない、透明導電膜を有する導電性板の製造法および導電性板を提供すること。【解決手段】 平均粒径が0.1μm以下の錫ドープ酸化インジウム微粉末と熱可塑性樹脂とを含有する塗料を基板の上に塗布して形成した塗膜を、前記熱可塑性樹脂の軟化点以上の温度で加熱処理する透明導電膜を有する導電性板の製造法である。また、平均粒径が0.1μm以下の錫ドープ酸化インジウム微粉末と熱可塑性樹脂とを含有する塗料を、ポリエチレンテレフタレートからなる基板の上に塗布して形成した塗膜を、150 ゚C〜210 ゚Cで加熱処理することが好ましい。

請求項（抜粋）：

平均粒径が0.1μm以下の錫ドープ酸化インジウム微粉末と熱可塑性樹脂とを含有する塗料を基板の上に塗布して形成した塗膜を、前記熱可塑性樹脂の軟化点以上の温度で加熱処理することを特徴とする透明導電膜を有する導電性板の製造法。

IPC (5件)：

B65D 5/12 ,  B32B 9/00 ,  B32B 27/18 ,  H01B 5/14 ,  H01B 13/00 503

FI (5件)：

B65D 5/12 ,  B32B 9/00 ,  B32B 27/18 J ,  H01B 5/14 A ,  H01B 13/00 503 B