特許
J-GLOBAL ID：200903005736763491
金めっき方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-022330
公開番号（公開出願番号）：特開平5-222541
出願日： 1992年02月07日
公開日（公表日）： 1993年08月31日
要約：
【要約】【目的】ニッケル上に無電解金めっき膜を形成する方法において、無電解金めっきの触媒としてニッケル上に形成する置換金めっき膜の厚さを0.1μm以下とすることにより、ニッケルと金めっき膜と密着力の向上を計る。【構成】ニッケルと金めっき膜との密着力は図1に示すように置換金めっき膜厚に対して0.1μm以上の膜厚で急激に低下する傾向がある。また、無電解金めっきの触媒としては置換金めっき膜厚は0.005μm以上が必要である。従って、置換金めっき膜厚は0.005〜0.1μmであることが好ましい。【効果】これにより、ニッケルと金めっき膜との密着力が向上し、はんだ付け、ワイヤボンディング等の接続信頼性が向上し、製造歩留りも向上する。
請求項（抜粋）：
ニッケル上に還元剤を含有する無電解金めっき液により金めっき膜を形成する方法において、無電解金めっきの触媒としてニッケル上に形成する置換金めっき膜の厚さを0.1μm以下としたことを特徴とする金めっき方法。
IPC (2件)：
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