特許

J-GLOBAL ID：200903005739411995

フツ素含有共重合体の製造法

発明者： 湯佐 正己 ,  宮寺 康夫
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-251523
公開番号（公開出願番号）：特開平5-086139
出願日： 1991年09月30日
公開日（公表日）： 1993年04月06日
要約：

【要約】【目的】 耐熱性、吸水率、誘電特性に優れたフッ素含有共重合体の製造法を提供する。【構成】 下記化1〔一般式(I)〕で表わされるフッ素含有ジオキソール誘導体と下記化2〔一般式(II) 〕で示されるエチレン性不飽和結合を含むイミド化合物を反応させることを特徴とするフッ素含有共重合体の製造法。【化1】(ただし、式中、R1,R2 は同一もしくは相異なり、少なくとも1個のフッ素原子を含む置換基を示す)【化2】(ただし、式中、Rはn価の有機基を示し、Xはエチレン性不飽和結合を含む2価の有機基であり、nは整数を示す)

請求項（抜粋）：

化1〔一般式(I)〕【化1】〔ただし、一般式(I)中、R1及びR2は各々独立に少なくとも1個のフッ素原子を有するパーハロ置換炭化水素基である〕で表わされるフッ素含有ジオキソール及び化2〔一般式(II)〕【化2】〔ただし、一般式(II)中、Rはn価の有機基を示し、Xはエチレン性不飽和結合を含む2価の有機基を示し、nは整数を示す〕で表わされるエチレン性不飽和結合を含む化合物を反応させることを特徴とするフッ素含有共重合体の製造法。

IPC (2件)：

C08F234/02 MNW ,  C08F222/40 MNE