特許

J-GLOBAL ID：200903005747577541

チップ状固体電解コンデンサの製造方法

発明者： 山口 秀人 ,  上岡 浩二 ,  小藪 哲也 ,  西山 澄夫
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-035884
公開番号（公開出願番号）：特開平10-233346
出願日： 1997年02月20日
公開日（公表日）： 1998年09月02日
要約：

【要約】【課題】 コンデンサの電気的特性の改善を行うための高温中での電圧印加処理(エージング処理)を確実に容易に行うことができ、また耐熱の信頼性を向上させるための高温雰囲気中での熱処理もコンデンサの電気的接続性、表面形状を損なうことなく容易に行うことができるチップ状固体電解コンデンサの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 陰極導電体層29の一部が外部に表出した外装樹脂層32における陰極導出面34に表面導電体層35を形成し、この状態で高温中での電圧印加処理(エージング処理)と高温雰囲気37中での熱処理のいずれか一方もしくは両方を施し、その後、前記表面導電体層35を除去するようにしたものである。

請求項（抜粋）：

陽極導出線の一端が表出するように陽極導出線を埋設した弁作用金属からなる陽極体に誘電体酸化皮膜、固体電解質層、陰極層を設けてコンデンサ素子を構成し、さらに前記陰極層には陰極導電体層を形成し、その後、前記陽極導出線の一部と陰極導電体層の一部が外部に表出するように前記コンデンサ素子を外装樹脂層で被覆し、次に前記陰極導電体層の一部が外部に表出した外装樹脂層における陰極導出面に表面導電体層を形成し、この状態で高温中での電圧印加処理(エージング処理)と高温雰囲気中での熱処理のいずれか一方もしくは両方を施し、その後、前記表面導電体層を除去し、さらにその後、前記外装樹脂層より表出した陽極導出線の一部および陰極導電体層の一部と接続されるように陽極側外部端子層および陰極側外部端子層を形成したチップ状固体電解コンデンサの製造方法。

IPC (2件)：

H01G 9/04 307 ,  H01G 9/012

FI (2件)：

H01G 9/04 307 ,  H01G 9/05 E