特許
J-GLOBAL ID：200903005768051043

プリント配線板用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及び積層板

発明者：
柏原 圭子

柏原 圭子 について

, 
小笠原 健二

小笠原 健二 について

, 
山口 真魚

山口 真魚 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (2件)： 西川 惠清 ,  森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-218832
公開番号（公開出願番号）：特開2004-059704
出願日： 2002年07月26日
公開日（公表日）： 2004年02月26日
要約：
【課題】ハロゲン化合物を使用することなく要求される難燃化を達成することができ、耐熱性、耐湿性、可撓性、接着性に優れたプリント配線板用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂と反応し得る官能基で変性された硫黄含有熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤及びリン化合物を必須成分とするエポキシ樹脂組成物である。また、上記硫黄含有熱可塑性樹脂をエポキシ樹脂組成物全量に対して30質量%以下含有している。リン化合物によってハロゲンを含有することなく難燃化を達成することができる。また硫黄含有熱可塑性樹脂によって耐熱性、可撓性、接着性を高めることができる。しかもこのようにリン化合物及び硫黄含有熱可塑性樹脂を使用していても、硬化剤によって得られる耐熱性や耐湿性などの特性が損なわれることはない。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂と反応し得る官能基で変性された硫黄含有熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂、硬化剤及びリン化合物を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、上記硫黄含有熱可塑性樹脂をエポキシ樹脂組成物全量に対して30質量%以下含有して成ることを特徴とするプリント配線板用エポキシ樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08L63/00 ,  C08J5/24 ,  C08K5/49 ,  C08L101/00 ,  H05K1/03
FI (5件)：
C08L63/00 Z ,  C08J5/24 ,  C08K5/49 ,  C08L101/00 ,  H05K1/03 610L
Fターム (27件)：
4F072AA04 ,  4F072AA07 ,  4F072AB09 ,  4F072AB28 ,  4F072AD23 ,  4F072AD46 ,  4F072AE01 ,  4F072AE07 ,  4F072AF16 ,  4F072AG03 ,  4F072AH02 ,  4F072AH21 ,  4F072AK05 ,  4F072AL13 ,  4J002CC03X ,  4J002CD00W ,  4J002CN01Y ,  4J002CN03Y ,  4J002DF007 ,  4J002EN017 ,  4J002EP017 ,  4J002ET007 ,  4J002EW046 ,  4J002EW156 ,  4J002FD136 ,  4J002FD147 ,  4J002GQ01
引用特許：
審査官引用 (5件)
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