特許

J-GLOBAL ID：200903005769583766

半導体チップどうしを整合するための方法

発明者： ギュンター・シュスター ,  ヘリベルト・ヴェーバー
出願人/特許権者： ドイツチエ・アエロスペース・アクチエンゲゼルシヤフト
代理人 (1件)： 江崎 光史 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-310806
公開番号（公開出願番号）：特開平6-283663
出願日： 1993年12月10日
公開日（公表日）： 1994年10月07日
要約：

【要約】【目的】 半導体チップを相互に正確に整合するための方法を提供すること。【構成】 球体6をその定まっている直径の一方の半分で以て第一の半導体チップ1の凹部に挿入し、直径の他方の半分でもって第二の半導体チップ2の凹部5と結合するようにして、球体6により両半導体チップ1,2を互いに整合する。

請求項（抜粋）：

二つの半導体チップどうしを互いに整合するための方法において、球体をその定まっている直径の一方の半分で以て第一の半導体チップの凹部に挿入し、直径の他方の半分でもって第二の半導体チップの凹部と結合するようにして、球体により両半導体チップを互いに整合することを特徴とする半導体チップどうしを互いに整合するための方法。

IPC (3件)：

H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18