特許
J-GLOBAL ID:200903005770256604

解重合可能な架橋重合体、架橋方法および架橋重合体の解重合方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 秋元 輝雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-117398
公開番号(公開出願番号):特開平7-304813
出願日: 1994年05月09日
公開日(公表日): 1995年11月21日
要約:
【要約】【目的】 三次元架橋構造を有するが、酸触媒により解重合することができ、各種有機溶媒に可溶の線状高分子に容易に再資源化できる架橋重合体、架橋方法および架橋重合体の解重合方法を開発する。【構成】 特定の繰返構造単位を含む共重合体を酸触媒の存在下に低温でかつ有機溶媒中で処理することにより架橋して得られる次式の繰返構造単位(I)(化1)および(II)(化2)を含む解重合可能な架橋重合体。架橋重合体は酸触媒存在下高温でかつ有機溶媒中で処理することにより解重合できる。【化1】【化2】
請求項(抜粋):
次式の繰返構造単位(I)(化1)および(II)(化2)を含む解重合可能な架橋重合体。【化1】【化2】[ここで式(I)において、置換基R1 、R2 およびR3 は、水素原子、塩素原子などのハロゲン原子またはアルキル基である。ただし、好ましくはR1 、R2およびR3 の少なくとも一つの基は、-CN、-COOR4 、-OCOR5 またはアルキル基、ハロゲン原子もしくはハロアルキル基で置換されることのあるアリール基である。なお、置換基-COOR4 におけるR4 は置換または非置換のアルキル基、シクロアルキルまたはアリール基であり、置換基-OCOR5 におけるR5 は低級アルキル基またはフェニル基などのアリール基である。また、式(I)および式(II)におけるXおよびYは各式で表される繰返構造単位のモル分率を表し、Xは0.99〜0.50、Yは0.01〜0.50の範囲にある(X+Y=1とする)。]
IPC (2件):
C08F 8/00 MHZ ,  C08F 8/50 MHY

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