特許
J-GLOBAL ID:200903005770566310
電子ビ-ム検査方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
鈴江 武彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-176781
公開番号(公開出願番号):特開2000-040485
出願日: 1992年05月18日
公開日(公表日): 2000年02月08日
要約:
【要約】【目的】X線マスクや同等の導電基板を荷電粒子を使用して安価に且つ自動的に検査する方法を提供すること。【構成】基板の位置を測定することにより、荷電粒子ビームを前記基板上に正確に位置付ける。測定された前記基板の所望位置に前記荷電粒子ビームを偏向させる。基板表面の前記所望位置を前記荷電粒子ビームでスキャンする。その結果として、基板の上面と底面から生じる、二次荷電粒子、後方散乱荷電粒子及び透過荷電粒子の3タイプの荷電粒子のうちの少なくとも一つの荷電粒子を検出する。以上のステップにより、荷電粒子を用いて基板を自動検査する。
請求項(抜粋):
(a)基板の位置を測定することにより、荷電粒子ビームを前記基板上に正確に位置付けるステップと、(b)ステップ(a)で測定された前記基板の所望位置に前記荷電粒子ビームを偏向させるステップと、(c)前記基板表面の前記所望位置を前記荷電粒子ビームでスキャンするステップと、(d)前記ステップ(c)の結果として、前記基板の上面と底面から生じる、二次荷電粒子、後方散乱荷電粒子及び透過荷電粒子の3タイプの荷電粒子のうちの少なくとも一つの荷電粒子を検出するステップと、を具備することを特徴とする荷電粒子を用いて基板を自動検査する方法。
IPC (5件):
H01J 37/28
, G03F 1/16
, H01J 37/20
, H01L 21/027
, H01L 21/66
FI (6件):
H01J 37/28 B
, G03F 1/16 A
, H01J 37/20 D
, H01L 21/66 J
, H01L 21/30 502 V
, H01L 21/30 531 M
引用特許:
審査官引用 (18件)
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特開昭61-096644
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特開平2-012847
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特開平2-096606
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特開昭55-162004
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特開昭62-267649
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特開昭61-096644
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特開平2-012847
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特開平2-096606
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特開昭55-162004
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特開昭62-267649
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特開昭61-096644
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特開平2-012847
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特開平2-096606
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特開昭55-162004
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特開昭62-267649
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特開昭63-017523
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特開昭59-192943
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特開平2-015545
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