特許
J-GLOBAL ID：200903005770978057
接着剤付きフレキシブルプリント板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-005437
公開番号（公開出願番号）：特開平11-204902
出願日： 1998年01月14日
公開日（公表日）： 1999年07月30日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 従来のフレキシブルプリント回路板では、絶縁層上に別の樹脂層を設けない状態でフラットになるように製造されており、このようなフレキシブルプリント回路板の絶縁層上に接着剤樹脂層を塗布形成すると、カールが発生し、微細回路の加工や、高精度の張り合わせが出来ないという問題点がある。【解決手段】 銅よりも小さな線膨張係数を持つポリイミド樹脂のポリアミド酸溶液からポリアミド酸フィルムを作製し、銅箔と熱圧着したのち高温でアニールすることによってポリアミド酸を閉環イミド化させてポリイミド付銅箔を得、このポリイミド層上に接着樹脂溶液を流延塗布乾燥してカールが無く、耐熱性の良い接着剤付きフレキシブルプリント回路板を得る。
請求項（抜粋）：
イミド化後の線膨張係数が銅よりも小さいポリイミド樹脂のポリアミド酸溶液からポリアミド酸フィルムを作製し、銅箔と熱圧着して張り合わせる工程と、得られたポリアミド酸フィルム付き銅箔を高温でアニールしてポリアミド酸を閉環させてポリイミド付き銅箔を得る工程と、該ポリイミド層上に接着剤樹脂溶液を塗布乾燥させる工程からなる、接着剤付きフレキシブルプリント板の製造方法。
IPC (7件)：
H05K 1/03 610
, H05K 1/03 670
, B32B 15/08
, C09J 7/02
, C09J163/00
, H05K 3/38
, C09J179/08
H05K 1/03 610 P
, H05K 1/03 670 Z
, B32B 15/08 R
, C09J 7/02 Z
, C09J163/00
, H05K 3/38 E
, C09J179/08 Z
