特許

J-GLOBAL ID：200903005782440630

多層プリント配線板の製造方法およびそれを用いて作製された多層プリント配線板

発明者： 岡本 克也 ,  中島 晃治
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-381358
公開番号（公開出願番号）：特開2003-188531
出願日： 2001年12月14日
公開日（公表日）： 2003年07月04日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、剥離転写により厚みのバラツキが小さく表面の平坦性が高いビア部と樹脂層を一括形成することで、高い層間接続信頼性を持つ多層プリント配線板を低コストで高い生産性を維持しながら作製可能な製造方法及び層間接続信頼性の高い多層プリント配線板の提供を目的とする。【解決手段】 本発明は、支持基板上に、所望するパターン形状で開口部を有する樹脂層を形成する第1の工程と、開口部に導電体を充填してビア部とする第2の工程と、樹脂層とビア部を一括して第1の銅箔上に転写し、支持基板が分離された片面銅張基板を得る第3の工程と、片面銅張基板の樹脂層露出面に第2の銅箔を張り合わせ、ビア部による第1の銅箔と第2の銅箔間の層間接続を行う第4の工程と、により、導電体が充填されたビア部を有する両面銅張基板を作製する構成とした。

請求項（抜粋）：

支持基板上に、所望するパターン形状で開口部を有する樹脂層を形成する第1の工程と、前記開口部に導電体を充填してビア部とする第2の工程と、前記樹脂層と前記ビア部を一括して第1の銅箔上に転写し、前記支持基板が分離された片面銅張基板を得る第3の工程と、前記片面銅張基板の前記樹脂層露出面に第2の銅箔を張り合わせ、前記ビア部による前記第1の銅箔と前記第2の銅箔間の層間接続を行う第4の工程と、により、前記導電体が充填されたビア部を有する両面銅張基板を作製することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/40 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/46

FI (4件)：

H05K 3/40 K ,  H05K 1/11 N ,  H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 N

Fターム (31件)：

5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB12 ,  5E317CC22 ,  5E317CC25 ,  5E317CC52 ,  5E317CD25 ,  5E317CD31 ,  5E317GG01 ,  5E317GG11 ,  5E317GG16 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346CC55 ,  5E346DD01 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346EE06 ,  5E346EE13 ,  5E346FF35 ,  5E346GG01 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07 ,  5E346HH11 ,  5E346HH33