特許
J-GLOBAL ID：200903005782785033
パッケージの防湿装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
越川 隆夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-094488
公開番号（公開出願番号）：特開平8-264671
出願日： 1995年03月27日
公開日（公表日）： 1996年10月11日
要約：
【要約】【目的】 水分の侵入を防止して耐久性を高くするとともに、性能を安定させる。【構成】 所定の小片に裁断された樹脂基板の上面側にICチップを載置し、前記樹脂基板に多数の信号ラインおよびグランドラインを設けるとともに、該信号ラインおよびグランドラインの一端を前記ICチップの信号電極およびグランド電極に接続し、その他端を前記樹脂基板の下面に所定の間隔をおいて露出させ、該露出した各他端に接続端子を固着し、前記ICチップおよび該ICチップと前記電極ラインおよびグランドラインとの接続部を封止樹脂により埋設してなるパッケージを設け、該パッケージの側面全面を金属鍍金して金属層を形成し、該金属層によりパッケージの側面を被覆する。
請求項（抜粋）：
所定の小片に裁断された樹脂基板の上面側にICチップを載置し、前記樹脂基板に多数の信号ラインおよびグランドラインを設けるとともに、該信号ラインおよびグランドラインの一端を前記ICチップの信号電極およびグランド電極に接続し、その他端を前記樹脂基板の下面に所定の間隔をおいて露出させ、該露出した各他端に接続端子を固着し、前記ICチップおよび該ICチップと前記電極ラインおよびグランドラインとの接続部を封止樹脂により埋設してなるパッケージを設け、該パッケージの側面全面を金属鍍金して金属層を形成し、該金属層によりパッケージの側面を被覆したことを特徴とするパッケージの防湿装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/00 C
, H05K 7/14 L
